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被投企业动态:热烈祝贺「中芯集成」成功上市!
发布者:admin  发布时间:2023-5-10 5:54:26  点击:1018

  2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(公司简称“中芯集成”;股票代码:688469)成功在上交所科创板上市发行,成为无锡创投集团收获的第44家上市企业、第13家科创板上市企业。

  中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等模拟类芯片的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装、应用验证、可靠性测试,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

  中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、 风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。同时,公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了ISO9001、ISO26262、IATF16949等一系列国际质量管理体系认证,并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

  无锡创业投资集团有限公司对此次中芯集成顺利上市表示衷心祝贺,愿公司继续快速发展,为实现我国集成电路产业自主可控贡献更多的力量。


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